设备简介

●单工作平台实施真空热压。

●真空系统：保证腔体内达到真空状态。

●温控系统：精确控制压合时温度。

●伺服压合系统：采用伺服电缸，控制压合位移，可采用位移或压力模式，实现精准压合。

●信息化管理系统：可实现压合位置、压力、产能等工艺数据的传输和自动保存，兼容MES 系统，支持一键备份。

主要工艺

实现电解槽边框+3CCM+边框热压贴合。

基础功能配置

●定位系统                          ●温控系统                               ●真空系统

●伺服压合系统                 ●信息化管理系统

可选功能配置

●扫码系统