产品介绍
设备简介
●单工作平台实施气密性检测。
●检测系统:标配压力表和流量计。
●伺服压合系统:采用伺服电缸,控制气密性检测位置。
●压力控制系统:可采用位移或压力模式,有效控制对产品的压力。
●信息化管理系统:可实现检测时间、检测压力、泄漏量、产能等工艺数据的传输和自动保存,兼容MES 系统,支持一键备份。
主要工艺
实现电解槽双极板、膜电极的气密性检测。


基础功能配置
●检测系统 ●压力控制系统 ●伺服压合系统 ●信息化管理系统
可选功能配置
●扫码系统
产品参数

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所属分类:膜电极封装设备
●单工作平台实施气密性检测。 ●检测系统:标配压力表和流量计。 ●伺服压合系统:采用伺服电缸,控制气密性检测位置。全国咨询热线:
400-698-3358设备简介
●单工作平台实施气密性检测。
●检测系统:标配压力表和流量计。
●伺服压合系统:采用伺服电缸,控制气密性检测位置。
●压力控制系统:可采用位移或压力模式,有效控制对产品的压力。
●信息化管理系统:可实现检测时间、检测压力、泄漏量、产能等工艺数据的传输和自动保存,兼容MES 系统,支持一键备份。
主要工艺
实现电解槽双极板、膜电极的气密性检测。


基础功能配置
●检测系统 ●压力控制系统 ●伺服压合系统 ●信息化管理系统
可选功能配置
●扫码系统
